上海翱圖實(shí)業(yè)有限公司
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開封工廠地址:開封精細(xì)化工開發(fā)區(qū)奉賢街1號(hào)
公司研發(fā)復(fù)合PCB發(fā)展方向的化學(xué)品。
1.1.1. ADZ100微蝕劑
產(chǎn)品成分:主要成分為復(fù)合過(guò)氧化物和有機(jī)酸,輔助成分為增效劑和穩(wěn)定劑。
應(yīng)用范圍:用于PCB微蝕刻、半導(dǎo)體相關(guān)制程。
適用制程:
1、內(nèi)、外層干膜前處理(HDI細(xì)線路應(yīng)用)
2、PTH微蝕前處理
3、CuⅠ、CuⅡ微蝕前處理
化學(xué)特性:常溫下穩(wěn)定,ANSIN DZ100的活性物質(zhì)為過(guò)一硫酸所提供的活性氧(AO),有非常強(qiáng)大而有效的非氯氧化能力,甚至能夠?qū)⒙入x子氧化為氯,使用和處理過(guò)程符合安全和環(huán)保要求,因而被廣泛的應(yīng)用于工業(yè)和日用化學(xué)中。
1.1.2. ADZ200微蝕劑
應(yīng)用范圍:用于PCB微蝕刻、半導(dǎo)體相關(guān)制程。
適用制程:
1、OSP制程前處理
2、化金、電鍍金制程前處理
3、化錫、化銀前處理
4、軟板前處理
物理性狀:白色粉狀固體,易溶于水。
1.1.3. DZA25P、AN515
微蝕劑由DZA25P和DZA200復(fù)配而成,用于印制電路板生產(chǎn)中銅面的微蝕處理,能夠均勻降低銅層厚度,清潔粗化銅面。該藥水適用于干膜前或者OSP前微蝕處理工序。
它的主要特點(diǎn)是:
1)蝕刻速度穩(wěn)定,溶液清澈易維護(hù),不含有機(jī)溶劑,符合環(huán)保要求;
2)適用于選擇性化金(銀)-OSP板之微蝕前處理,可避免因賈梵尼效應(yīng)所造成的銅盤過(guò)蝕及斷線缺陷;
3)銅面微蝕后具低粗糙度,可提高OSP板可焊性,且避免OSP膜面發(fā)彩現(xiàn)象。
a)藥水使用范圍
控制參數(shù) | 控制范圍 | 控制點(diǎn) | 檢查頻率 |
ADZ25P,v/v | 8%-12% | 10% | 1次/12h |
ADZ200, g/L | 55-75 | 65 | 1次/12h |
Cu2+, g/L | 5-35 | - | 1次/12h |
溫度, ℃ | 23-27 | 25 | 1次/12h |
上噴淋壓力, g/cm2 | 1-2 | 1.5 | 1次/12h |
下噴淋壓力, kg/cm2 | 1-2 | 1.5 | 1次/12h |
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